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【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
FR-4中残留/未固化的四溴双酚A
FR-4层压板和半固化片是印制电路板（PCB）中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用，同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多
【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
胜宏科技拟定增募资不超25.1亿元 引入豪华战投 “朋友圈”
5月18日晚间，胜宏科技（300476）披露了一份非公开发行股票预案。公司本次拟向13名特定对象非公开发行不超过1.41亿股（含）股份，拟募集资金总额不超过25.10亿元，扣除发行费用后全部用于补充流 ...查看更多
嘉元科技：受疫情影响，PCB上游的高端铜箔需求量有所减少
日前，嘉元科技召开2019年业绩说明会。 公司董事、常务副总经理刘少华表示，看好6μm铜箔的渗透率，但具体要视下游客户需求。4.5μm铜箔虽已小批量供应，但按现在掌握的技术趋势和下游终端 ...查看更多
